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摩托羅拉edge s怎麼樣?摩托羅拉edge s評測拆解 是經典重現嗎?

智能移動終端拆解開箱圖鑑 2021-05-26 17:18 次閲讀

開機時聽到一聲熟悉的“Hello Moto”,你會不會以為eWiseTech倒騰了一台“古董手機”回來?其實不然,今日eWiseTech拆解的是摩託羅拉在今年發佈的motorola edge s手機。

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拆解步驟

拆解從取卡託開始,摩托羅拉edge s的卡託為塑料材質,卡託上有紅色防塵硅膠圈。主機後蓋同樣為塑料材質,並且內側使用大面積泡棉作為緩衝和支撐。採用泡棉膠固定。

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後蓋取下後可以看見edge s配有主板蓋和石墨散熱膜。後置攝像頭鏡頭防護罩為金屬材料,與塑料材質的主板蓋之間採用泡棉膠固定。

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主板蓋和揚聲器模塊都使用螺絲固定,在攝像頭固定位內側有防震泡棉。TOF 3D傳感器軟板,以及閃光燈軟板都使用泡棉膠固定在主板蓋內側。閃光燈軟板集成1顆麥克風, 2顆LED閃光燈珠,以及4顆LED圍繞在景深攝像頭安裝位周圍,當啓用相機微距功能時,燈珠自動點亮形成燈環。

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底部揚聲器模塊為半封閉式一體揚聲器模塊,揚聲器表面集成LDS技術天線,與內支撐之間有1圈黑色泡棉和1塊導熱硅膠墊。

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一張石墨散熱膜貼在主板背面屏蔽罩表面,散熱膜延伸至電池上半部分,撕下散熱膜後,在散熱膜與金屬屏蔽罩之間還有一層散熱銅箔。

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主板與副板通過十字螺絲固定,在主板、前後攝像頭上均貼有散熱銅箔。主板與內支撐之間還使用了灰色導熱硅脂,並直接接觸內支撐上的銅管,加強芯片的散熱速度。

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前置1600萬像素廣角攝像頭+800萬像素超廣角攝像頭,其中800萬超廣角攝像頭使用三星S5K4H7 CMOS傳感器。

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後置三攝是由6400萬像素主攝像頭+1600萬像素超廣角攝像頭+200萬像素景深攝像頭組成。6400萬像素主攝使用豪威科技Omni Vision OV64B CMOS傳感器。

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後置還有一顆TOF 3D傳感器。

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4700mAh鋰聚合物電池通過雙面膠直接貼合固定在內支撐電池倉內,電池沒有做易拆設計。時下大部分的手機都採用易拉把手設計,而這一設計會使得電池極易發生變形。

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內支撐上還有主副板連接軟板、聽筒和振動器,幾個用膠固定的小器件,小心取下就好。

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顯示屏與內支撐之間用黑色泡棉膠固定,內支撐正面貼有大面積石墨散熱膜。散熱銅管組裝在石墨散熱膜與內支撐之間。

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6.7英寸國產IPS雙挖孔全面屏,分辨率2560x1080。

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主板與內支撐之間還有一些小器件。集成1顆LED燈珠的光線距離傳感器軟板,側鍵組件,指紋識別器組件,均從內支撐正面安裝,軟板通過縫隙貼於支撐板背面後連接主板。

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細節亮點

edge s散熱做得相當出色,內部大量使用石墨散熱膜和銅箔材料作為整機散熱方案,內支撐板在使用大面積石墨散熱膜的基礎上又加入散熱銅管,使得散熱效果更加顯著。主要IC部分使用了散熱硅脂直接與銅管接觸加強散熱。攝像頭處也有使用石墨散熱膜和銅箔等材料散熱。

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主板蓋集成LDS技術NFC天線,LDS技術NFC天線也是首次出現在eWiseTech搜庫中。

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在原有閃光燈的基礎上,200萬像素攝像頭還增加4顆LED燈珠形成環繞燈環為微距拍攝提供補光。

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主板ic信息

主板正面主要IC(下圖):

19.jpg

1. Toshiba—128GB Flash芯片

2. Micron/Qualcomm-MT62F768M64D4BG-031/SM8250AC-6GB內存+高通驍龍870處理器堆疊芯片組

3. Qualcomm-SDX55M-5G基帶芯片

4. Qualcomm-射頻收發器芯片

5. NXP- NFC芯片

6. Qualcomm-音頻解碼芯片

7. InvenSense-加速度計和陀螺儀芯片

8. MEMSIC-電子羅盤芯片

主板背面主要IC(下圖):

20.jpg

1. Qualcomm-包絡跟蹤器芯片

2. Qualcomm-藍牙/WiFi6芯片

3. Qualcomm-電源管理芯片

4. Qualcomm- 5G基帶電源管理芯片

5. Qualcomm-電源管理芯片

6. Qualcomm-電源管理芯片

7. Skyworks-射頻前端模塊芯片

總結信息

摩托羅拉edge S作為首發高通驍龍870平台手機,售價1999,主打的就是高性價比。整個主控方案平台基本沿用高通驍龍865 PLUS平台芯片,國產IPS LCD屏幕和豪威科技6400萬像素的主攝有效降低整機硬件成本。(編:Judy)

21.jpg

同樣使用驍龍870的Find X3的拆解在eWisetech搜庫裏已經上線噢!

Oppo - Find X3(PEDM00)

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