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手機端最強GPU成了,還要搭上特斯拉的車?

E4Life 2021-06-02 09:33 次閲讀
AMD於6月1日的台北電腦展上公佈了兩款新產品和兩項新技術,分別是基於RDNA2架構的筆記本顯卡Radeon RX 6000M系列和搭載Zen 3核心的鋭龍5000G台式機APU,還有超採樣技術FidelityFX Super Resolution(FSR)和3D Chiplet架構。除此之外,AMD還扔出了不少重磅消息,與在同一展會上僅僅只是換代出新的英特爾英偉達相比,確實風頭更盛一些。

正式進軍手機與汽車市場——RDNA2的崛起

整合RDNA2的Exynos處理器 / AMD

早在今年的CES上,AMD就宣佈將與三星合作,將AMD的GPU產品塞入三星的手機當中。在今天的演講中,AMD CEO蘇姿豐再度確認了這一消息,並宣佈三星下一代旗艦Exynos SoC將搭載RDNA 2的定製IP,並支持RDNA2的一眾特性,比如光線追蹤和VRS等。

雖然手機端的圖形芯片日漸成熟,但與傳統GPU相比還是有不小的差距,更不用説採用光線追蹤這等高級圖形技術了。這不僅是因為散熱,Arm生態下依然不方便進行大規模3A遊戲的開發或移植,所以AMD的介入能夠給手機市場帶來哪些創新,還要看後續的軟件生態發展。

新款Model S內部渲染圖 / 特斯拉

AMD的野心並沒有止步於此,蘇姿豐博士還放出了另一個重磅,下一代特斯拉Model S和Model X的IVI系統也將搭載AMD的RDNA 2 GPU。埃隆·馬斯克在過去就有計劃將汽車的IVI系統變成一個更加全面的娛樂平台,因此特斯拉也加入了少數輕量級遊戲。然而在今年年初公佈的新版Model S和Model X中,特斯拉宣佈兩款年底發售的新車型將搭載性能高達10TF的處理系統。在今日正式確認後,我們也知道了為新款車型提供如此強勁性能的正是AMD。

AMD一直沒有進軍汽車市場,而競爭對手英偉達已經在自動駕駛等領域混得風生水起。但AMD此番並不打算和英偉達硬碰硬,而是直接面向IVI系統,為車載娛樂提供計算和圖形處理能力。特斯拉畢竟在英偉達的Tegra上栽過跟頭,與另一大巨頭AMD合作也算正常。

架構翻新——3D Chiplet

3D Chiplet架構 / AMD

AMD為業界率先大規模採用Chiplet封裝技術的半導體廠商之一,也早就在2020年初就開始研究3D堆疊技術。作為台積電的長期合作對象,AMD得以藉助前者的3D Fabric芯片堆疊技術,這一架構帶來的首個技術實現就是3D垂直緩存。

採用3D Chiplet架構的鋭龍9 5900X樣片 / AMD

蘇姿豐博士親自展示了一個採用3D Chiplet架構的鋭龍9 5900X處理器原型,該處理器在計算Chiplet上整合了一個基於台積電7nm的64MB SRAM,將原來32MB的L3緩存擴大至96MB,整整翻了三倍。AMD聲稱L3緩衝的總帶寬超過2TB/s,可以説是一個更快但延遲稍高的L1緩存。

AMD計劃在今年年底開始將這一技術整合到高端產品中,很可能將在Zen 4核心的處理器上出現,屆時我們也許能看到5nm的Zen 4芯片與7nm的64MB緩存相結合。

開源對標專利——FSR超採樣技術

超採樣乃是圖形學裏炙手可熱的技術,但AMD的入場可謂姍姍來遲了,英偉達早已藉助DLSS佔據了很大的市場。超採樣技術允許GPU用較低的分辨率來渲染圖形,但又不會對嚴重影響圖像質量,從而提供更高的遊戲性能。

AMD在去年發佈新顯卡之際就公佈了自己的超採樣技術,FidelityFX Super Resolution。而今天的演講中,蘇姿豐博士宣佈FSR將於6月22日正式發佈這一技術的1.0版本,並採用MIT的開源許可證。AMD強調,這一技術不限於最新的RX 6000系列顯卡,還支持RX5000、RX500和RX Vega等一系列老卡。

採用FSR技術的英偉達GTX 1060表現 / AMD

但AMD的FSR與英偉達的DLSS或微軟的DirectML不同,它不需要依靠獨立的機器學習單元,因此即便是英偉達的顯卡也能支持這一技術,只不過AMD並不會為其他廠商的顯卡提供技術支持而已。通過開發者合作與開源,AMD稱FSR將減少開發階段的專利代碼,方便不同的遊戲將這一技術整合進去。

小結

每年的台北電腦展都是廠商展示肌肉的宣傳窗口,此次AMD不僅推出了新產品,更是在創新和開放性上技驚四座。不過現在可以説是新品發佈最艱難的時期,昨日英特爾在展會演講中提到供應問題很可能會持續幾年,而3D Chiplet這一類的技術會用到更多的半導體,對於硅片短缺的現狀依然難以克服。
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